Page 79 - bilgem-teknoloji-dergisi-12

Isıl Tasarımı BILGEM
TEKNOLOJI

ANSI/VITA Standart Özet Tanım

48.0 Temel Standart
48.1 Direk Hava Soğutmalı Doğrudan bileşen üzerinden hava ile soğutma
48.2 İletim ile Soğutmalı Soğutucu kapak ile soğutma
48.4 Sıvı Soğutmalı Modül içerisinden sıvı dolaştırma ile soğutma
48.8 Hava Soğutmalı Modül içerisinden hava dolaştırma ile soğutma

Tablo 2. ANSI/VITA 48.0 standardına göre en yaygın kullanılan soğutma teknikleri
rin sıcaklıklarının düşük tutulabilmesi için kalın malara uygulanacak tork miktarı termal direnci
bir soğutucu kapak kullanılması gerekmektedir. etkileyen diğer parametrelerdir.
Kartın bileşenlerinde meydana gelen ısının, ter-
mal arayüz malzemeleri (termal ped, termal ma- Yüksek güç yoğunluğuna sahip baskı devre kart-
cun vs.) kullanılarak ilk olarak soğutucu kapağa larında soğutucu kapak kullanılarak sağlanan ile-
aktarılması gerekmektedir. Soğutucu kapağa ak- tim ile soğutma yetersiz kaldığında hava veya sıvı
tarılan ısı, metal gövde boyunca hareket ederek ile soğutmalı yöntemler tercih edilmektedir.
içerisinde bulunduğu ısı emici görevini üstlenen
kutuya iletilir. Soğutucu kapak içerisinde devre Hava ile elektronik kartların soğutulması
kartındaki bileşenden, soğutucu kapağın kenarı- Isı üreten baskı devre kartını çevreleyen soğutu-
na kadar gerçekleşen ısı akışı, düşük dirençli yolu cu kapak içerisine uygun sayıda kanatçık yerleş-
takip ederek gerçekleşecektir. Soğutucu kapak tirilerek, soğutma havasının doğrudan bu kanat-
ne kadar kalın olursa, termal direnci de o kadar çıklar içerisinden geçmesi sağlanır. Bu işlem, kart
düşük olur. Böylelikle ısı daha hızlı aktarılacağı üzerindeki bileşenin soğutma havası ile teması
için soğutucu kapağın merkezi ile kenarları ara- olmaksızın soğutulması işlemidir. Kilitli kama
sındaki sıcaklık farkı daha az olacaktır. Kullanılan kullanımına gerek olmadığından ve kalın bir so- Şekil 9 Bileşen Üzeri Sıvı Soğutma
termal ped kalınlığı ve cinsi, temas noktalarında- ğutucu kapağa ihtiyaç duyulmadığından ağırlığın
ki yüzey kalitesi ve kapakların kutu içerisindeki önemli olduğu çalışmalarda tercih edilmektedir. çok yakın olduğu için modül başına ısı atımı da ol-
kanallara sabitlenmesinde kullanılan kilitli ka- Isı değiştiricisi ile ısı kaynağı arasındaki mesafe dukça fazla olabilmektedir.

Sıvı ile elektronik kartların soğutulması
ısı üreten baskı devre kartını çevreleyen soğutu-
cu kapak içerisinden, uygun bir soğutucu akışkanı
Şekil 5 Sıvı dolaştırılarak modülün soğutulma işlemi gerçek-
Soğutmalı leştirilmektedir. Sıvı soğutmalı sistemde, hava so-
Modül ğutmalı sistemde olduğu gibi, soğutucu akışkan
soğutucu kapak içerisinde, bileşenlere doğrudan
teması olmaksızın dolaştırılmaktadır. Ağırlığının de hava, sıvı ve doğal konveksiyon soğutmalı sistem-
fazla olması ve sıvı hattı bağlantı elemanlarının kar- ler yaygın olarak kullanılmaktadır. [2]
maşıklığı sebebiyle kullanımın alanları sınırlıdır.
Doğal konveksiyon yöntemi ile soğutma gerçekleş-
Kutu Seviyesinde Soğutma Teknikleri tirilen kutular genel olarak düşük termal yüklerde ve
Modül seviyesinde bileşen üzerinden alınan ısının, az sayıda modül içeren sistemlerde kullanılırlar. Bu
ortamdan uzaklaştırılabilmesi için içerisinde bu- tarz kutuların dış yüzeylerinde, yüzey alanını arttı-
lundukları kutuların da soğutulması gerekmektedir. ran ve ısı atımını kolaylaştıran kanatçıklar bulun-
Kutu seviyesinde soğutma ile modül seviyesinde maktadır.
soğutma beraber düşünülmesi gereken konulardır.

Hava soğutmalı kutular, doğal konveksiyonlu kutu-
Modül ve kasa, aynı soğutma tekniği ile soğutula- lar ile benzer soğutma elemanları içermektedir. Isı
bilecekleri gibi farklı soğutma teknikleri ile de so- transferini arttıran kanatçık yapıları her iki sistem-
ğutulabilirler. Örnek olarak, kutu seviyesinde sıvı de de kullanılmaktadır. Bu kutularda farklı olarak,
soğutma yöntemi kullanılarak taşınım ile soğutma havayı akışa zorlayacak elemanlar (fan vb.) kulla-
sağlanırken, modül seviyesinde iletim ile ısı aktarı- nıldığından, kanatçıklar daha fazla hava ile temas
mı sağlanabilmektedir. Genel olarak kutu seviyesin- edecek ve daha fazla soğutma sağlayacaklardır.

76 77