Page 43 - bilgem-teknoloji-dergisi-11

Yarı İletken Teknolojileri BILGEM
TEKNOLOJI

taminantları üretim alanından çıkarmak için sis- YİTAL’de Saf Su Üretimi ve Kullanımı
tem temizlenmelidir.) İnorganik kontaminasyon Günümüz ve gelecek için belirlenecek standart-
kapsamında olan iyonik safsızlıkların izlenmesi lara ulaşmak için tesis donanımı ve çalışma sü-
ise otomatik sıcaklık dengelemeli iletkenlik ölçer reçlerine ek olarak, su arıtma sisteminin optimi-
içeren direnç ölçümleri ile gerçekleştirmektedir. ze edilmesi de çok önemlidir. Aşağıdaki şekilde,
YİTAL deiyonize su üretim sistemi gösterilmiştir.
Mikroorganizmalar ve organiklerin İzlenmesi: Saf su içindeki safsızlık yoğunluklarını en aza in-
Canlı bakterilerin sayımı kültürleme yöntemleri-
ne dayanmaktadır. Bu yöntemler, mevcut bakteri dirmek için çeşitli filtreleme cihazları (Osmoz, 1
sayısıyla kabaca orantılı ölçüm sonuçları veren µm ve 0.03 µm filtreler), iyon değiştiriciler (aktif
epifloresana ek olarak kullanılmaktadır. (Epiflo- karbon, reçine ve karışık yatak iyon değiştirici) Ve
resans ölçümleri, bir boyanın farklı bakteriler ta- mor ötesi ışınım (UV) kullanılmaktadır. Toplam or-
rafından değişiklik gösterebilen alım miktarına ganik karbon ve direnç ölçümleri ile anlık saf su
dayanmaktadır.) Çok düşük seviyelerde organik takibi yapılmakta ve inorganik, organik ve parça-
parçacıkların izlenmesi gerekiyorsa pirojen test- cık analizleri gerçekleştirilmektedir. Toplam orga-
leri de kullanılabilmektedir. (Pirojen testleri tüm nik karbon değeri teknolojinin gerektirdiği gibi 1
tesis genelinde değil, ultra filtreleme üniteleri gibi ppb’nin altındadır.
belirli noktalarda kullanılmaktadır.)
Aşındırma süreçlerinden sonra fotorezistin yüzey- Pulların yüzey koşullarına bağlı olarak durulama
den sökülmesi ve aşındırma reaksiyonları sonucu suyu ile teması için tanka daldırmalı temizlik, sprey Bakteriler ve organik madde varlığı da kabul edile- Saflığından emin olunan su, temizlik sürecinin son
oluşan reaksiyon artıklarının uzaklaştırılması için temizliği, yüksek basınçlı püskürtme temizliği, sı- bilir sınırları aşarsa, sistemin temizlenmesi gere- aşamasında kullanılmak üzere pompa yardımıyla
de temizlik işlemleri yapılmaktadır. Pul yüzeyin- cak temizlik gibi çeşitli teknikler kullanılmaktadır. kir ve ek olarak dezenfekte işlemleri gerekli olabil- banyolara basılmaktadır. YİTAL su banyolarında,
den yalıtım kaynaklı malzemeler (SiO , Si N ) veya Bir temizlik adımı başına toplam ultra saf su tüke- mektedir. Mikrobiyal kirlenmeyi kontrol etmek için tümdevre temizliğinde kullanılan tanka daldırmalı
2
4
3
poli-silisyum katmanı aşındırıldığında H SO :H O 2 timinin 5 ila 10 litre arasında olduğu tahmin edil- ozonlama yöntemi de kullanılabilmektedir. temizlik, sprey temizliği, yüksek basınçlı püskürt-
2
2
4
karışımı (Sulfuric acid- hydrogen Peroxide Mix- mektedir. Bu, mikroelektronik devre üretiminde her me temizliği, sıcak temizlik gibi tekniklerin tümü
ture-SPM), metal bir katman aşındırıldığında ise bir pul için 1000-5000 litre arası su tüketildiğini Mikro parçacıkların İzlenmesi: Organik veya inor- uygulanmaktadır. Yıkama işlemleri, direnç 10 MΩ
ticari EKC ürünü temizlik amaçlı kullanılmaktadır. ifade eder. ganik kaynaklı mikro parçacıklar He/Ne lazerleri değerini geçene kadar yapılmaktadır.
Bazı durumlarda seyreltik HF çözeltileri ile temizlik kullanan bir optik ölçüm sistemi ile izlenmektedir.
de gerçekleştirilebilmektedir. Saflığın İzlenmesi 0,3 ila 0,5 µm boyutlarındaki parçacıklar günümüz Yıkama işlemi tamamlandıktan sonra, yüzey ge-
Yarıiletken temizliği için kullanılan ultra saf suda teknolojisi ile tespit edilebilmektedir. Parçacık sa-
Islak temizliğin yanı sıra YİTAL’de kuru temizlik istenmeyen safsızlıklar hâlâ bulunabilmektedir. Bu yılarını düşük tutmak için sistemin farklı noktala- rilimi prensibi (Marangoni Tekniği) ile çalışan ku-
rutma cihazı yardımıyla veya sıcak azot üflemeli
işlemleri de yapılmaktadır. Kuru temizlik işlemleri safsızlıklar, mikroorganizmalar, mikron altı parça- rında 0.1 µm filtreler kullanılmaktadır.
plazma reaktörlerde gerçekleştirilir. Fotorezisti sil- cıklar, silika, iyonik kirleticiler, organik maddeler, döner kurutucular ile pullar kurutulmaktadır.
mek ve aşındırma sonrası oluşan polimerleri uzak- çözünmüş oksijen ve benzeri maddelerdir.
laştırmak için O , doğal oksidi uzaklaştırmak için YİTAL Deiyonize Su Üretim Sistemi
2
ise NF gazı kullanılmaktadır. Tüm bu ıslak ve kuru Kirletici madde yoğunlukları ile transistör verimi
3
temizlik süreçlerinden sonra pullar yıkanıp kuru- arasında bağlantı mevcuttur. Bu yüzden, mali-
tulmaktadır. yetli bir üretim hattının su dağıtım sistemindeki
kirlilik nedeniyle büyük miktarlardaki transistör Giriş Tankı Ön Filtre Aktif Karbon İyon Değiştirici Filtrasyon
Bakteriler, organik maddeler, iyonik kirlilikler ve üretiminde oluşabilecek zararları önlemek için
partiküller gibi süreç suyundaki safsızlıklar tran- safsızlık yoğunluğunun hassas bir şekilde izlen-
sistör verimini düşürmektedir. mesi gerekmektedir.

Pulların yıkanması için ultra saf su kullanılmakta- Temizlik hattındaki ve kullanım noktasındaki su-
dır. İnorganik veya organik çözücülerin kullanıldığı yun kalitesini izlemek için bir dizi analitik teknik Karışık Yatak UV CEDI UV Ters Osmoz
tüm ıslak temizlik adımlarında, yüzey reaksiyon- uygulanmaktadır. İyon Değiştirici
larını durdurmak ve yüzeyi yüksüzleştirmek için
iyonize olmayan su ile son durulama yapılmakta- İnorganiklerin İzlenmesi: İnorganikler genel olarak
dır. Silisyum dioksit, katkılı veya katkısız silisyum, metalik safsızlıklar veya Na, Fe gibi belirli madde-
nitrür veya poli-silisyum filmler gibi farklı yüzey lerdir ve plazma spektroskopisi ile izlenmektedir.
yapıları, özellikle ıslak temizleme kimyasalları ve (Günümüz yarıiletken uygulamaları için kabul edi- Parlatıcı 1µm 0.03 1µm
yüzeyi yüksüzleştirmek için deiyonize su ile etki- lebilir metal yoğunlukları alt ppb aralığındadır. Bu Reçine Filtrasyon Filtrasyon
leşime girmektedir. seviye aşılırsa üretim derhal durdurulmalı ve Kon-

40 41