Page 89 - bilgem-teknoloji-dergisi-11
P. 89

Bilgi Güvenliğieknolojileri
 Y ar ı  İlet k en T                                                                              BILGEM
                                                                                                  TEKNOLOJI



             bölgesinin  daraltılması  kollektör-baz  geçiş  süresini   görülmektedir.  Kirk  etkisini  öteleyebilmek  için  kol-
             azaltmaktadır.  Kollektör-baz  fakirleşmiş  bölgesini   lektör katkısını yükseltmek gerekir. Fakat kollektör
             daraltmak için kollektör katkısının artırılması gerekir   katkısı arttıkça belverme gerilimi ve baz-kollektör
             ki bu da belverme gerilimini düşürecektir.         kapasitesi  arttığından  maksimum  osilasyon  fre-
                                                                kansı  düşer.  Kendinden  hizalı  SIC  (Selective  Ion
             Kesim frekansının ileri yönde geçiş süresi ve parazitik   implanted Collector) yöntemiyle baz bölgesinin he-
             dirençler ve kapasiteler ile ilişkisi (9)’da verilmiştir.  men altındaki kollektör bölgesinde katkı artırılırken
                                                                derin kollektör bölgesinde katkının düşük tutulma-
                                                                sı sağlanır. Böylece kapasite çok artırılmadan kat-
                                                                kı  artırılarak  belverme  gerilimi,  f  ve f    arasında
                                                                denge oluşturulmaya çalışılır.  T  MAX
             (9), kollektör direnci ile C  baz-emetör ve C baz-kol-  Poli Emetör
                                  JE
                                                  JC
             lektör fakirleşmiş bölge kapasitelerinin düşük olma-  Emetör-baz  jonksiyonunun  çevresine  ve  tabanı-
             sının önemini göstermektedir.                      na  (baza)  olmak  üzere  iki  çeşit  kapasite  bileşeni
                                                                vardır.  Hızlanmak  için  boyutlar  küçüldükçe  taban
             Maksimum Osilasyon Frekansı f                      kapasitesi bileşeni küçülmekte, fakat çevre kapasi-
                                            MAX
             Yüksek frekans performansının diğer bir ölçütü olan   tesi bileşeni taban bileşeni kadar küçülmemektedir
             maksimum osilasyon frekansı f MAX , HBT güç kazancı-  ve çevre kapasitesi baskın hale gelmektedir. Dola-
             nın “1” değerine düştüğü frekans olarak, (10)’da gö-  yısıyla, emetör-baz jonksiyon derinliği azalmadık-
             rüldüğü gibi tanımlanır.                           ça çevre emetör-baz kapasitesi küçülmemektedir.
                                                                Emetör-baz jonksiyon derinliği azaltıldıkça kazan-
                                                                cın  düşmemesi  için  emetör,  polisilisyum  olarak
 m değeri 1 ile 2 arasında olması istenir. Şekil 4’te ve-  dan belverme, VCBO gerilimine göre daha düşük bir   büyütülür.  Böylece  polisilisyum  kalınlığı  ve  mono
                                                                kristal fakirleşmiş bölge kalınlığı baz akımını belir-
 rilen YİTAL HBT Gummel eğrisinde düşük akımlarda   gerilimde gözlenir. VCEO ile VCBO arasındaki ilişki   lerken; sadece mono kristal fakirleşmiş bölge çevre
 baz akımının m değeri 2’nin altında ve orta akımlarda   (4) ile verilmiştir. VCEO, akım kazancı ile ters orantı-  Maksimum osilasyon frekansı f   parametresini sa-  kapasitesini belirlemektedir. Baz akımı için emetör
                                         MAX
 1’e yakındır. Akım kazancı ise 600-800 bandındadır.  lıdır. Aynı anda yüksek kazanç ve yüksek belverme   dece kesim frekansı değil, baz direci R  ve baz-kol-  derinliği azalmamışken, kapasite için derinlik azal-
                                                B
 gerilimi elde edilememektedir. Bu yüzden kazanç ve   lektör kapasitesi C  de belirlemektedir. Şekil 6’da gö-  mıştır.  Polisilisyum  emetörler  kazanç  azalmadan
                             JC
 Early Olayı  belverme dikkat edilmesi gereken denge konuların-  rüldüğü üzere, YİTAL f  değeri 90 GHz, f  değeri 125   emetör-baz kapasitesinin azalmasına izin verdik-
 Kollektör-baz jonksiyonu tıkamada iken, ideal ola-  dan biridir YİTAL HBT VCEO gerilimleri 1,7 V merte-  GHz mertebesindedir. MAX   T  leri için transistörün hızlanmasını sağlamaktadır.
 rak, kollektör-baz geriliminin kollektör akımı üzerin-  besindedir.
 de etkisinin olmaması gerekir. Fakat tıkama yönün-  Kirk Etkisi  Emetör bölgesi oluşturulurken dikkat edilmesi ge-
 deki  kollektör-baz  gerilimi  arttıkça  kollektör-baz   Yüksek akımlarda; kollektör akımının yükü, baz-kol-  reken konulardan bir diğeri de polisilisyum Si Cap
 fakirleşme bölgesi baza doğru genişler ve nötr baz   lektör fakirleşmiş bölgesinin kollektör tarafındaki sa-  arayüzüdür.  Polisilisyum  Si  Cap  geçişindeki  ok-
 bölgesi daralır. Sonuç olarak, kollektör akımı artar   Yüksek Kesim Frekansı f T  bit pozitif yükünü azalttıkça ve baz-kollektör fakirleş-  sit delik akımını azalttığından, kazancın artmasını
 ve  bu  duruma  baz  genişliği  modülasyonu  ya  da   Yüksek frekans performansının bir ölçütü olan ke-  miş bölgesinin baz tarafındaki sabit negatif yükünü   sağlarken  emetörün  direncinin  artmasına  neden
 Early Olayı denir. Early Olayı dar bazlı transistörler   sim frekansı f , HBT’nin akım kazancının “1” değe-  artırdıkça  fakirleşmiş  bölge  kollektöre  doğru  kayar.   olur. Dolayısıyla, emetör direnci ve kazanç arasında
                                                                denge sağlayacak biçimde arayüz oksitinin kontrol
 T
 için  önemli  bir  konudur.  Devre  tasarımı  açısından   rine düştüğü frekanstır. İleri yönde geçiş süresi t ve   Efektif baz genişliği arttığı için kesim frekansı ve ka-  altında olması gerekmektedir.
 F
 kollektör akımının kollektör-baz gerilimi ile değişi-  transistör parazitikleri, f  kesim frekansını belirlerler.   zanç hızla azalır. Şekil 6’da Kirk etkisinin başlangıcı
 T
 minin  en  azda  kalması  tercih  edilir.  Kollektör-baz   İleri yönde geçiş süresi t , elektronların transistörün   SiGe  HBT  teknolojisi,  silisyum
 F
 jonksiyonunun tıkamada olduğu bölgede kollektör   farklı bölgelerindeki geçiş sürelerinin toplamıdır:  üzerinde  gerçeklenen  en  karışık
 akımlarının  eğimlerinin  x-eksenini  kestiği  gerilim                           yarıiletken  üretim  sürecidir.  Yİ-
 Early Gerilimi olarak tanımlanır (Şekil 5). İdealde bu                           TAL SiGe HBT üretim süreci 230
 gerilimin sonsuz olması gerekir. Şekil 5’te çıkış eğ-  t ,t  ,t ,  ve  t CBD   sırasıyla  emetör,  emetör-baz  fa-  adım  ve  21  maske,  YİTAL  SiGe
 E EBD B
 risi verilen YİTAL HBT için Early Gerilimi 40 V mer-  kirleşme  bölgesi,  baz  ve  baz-kollektör  fakirleşme   BiCMOS  üretim  süreci  ise  300
 tebesindedir.  bölgelerindeki azınlık taşıyıcıların geçiş süreleridir.           adım ve 33 maskeden oluşmak-
 t   ihmal edilecek kadar küçüktür. Baz geçiş süresi                              tadır. YİTAL SiGe HBT teknoloji-
 EBD
 Belverme Gerilimi  olarak adlandırılan t , ileri yönde geçiş süresinin en        sinin YİTAL CMOS teknolojisi ile
 B
 HBT’nin  kollektör-baz  jonksiyonuna  uygulanabile-  baskın parçasıdır ve (6) ile tanımlıdır. Baz bölgesinin   entegrasyonu,  ilk  SiGe  BiCMOS
 cek ters kutuplama gerilimin bir sınırı vardır. Tıka-  dar yapılmak istenmesinin temel nedeni →B baz ge-  üretiminde başarıyla sağlanmış-
                                                                                  tır. YİTAL’in, askeri standartlarda
 madaki kollektör-baz jonksiyonundan kontrol edi-  çiş süresini düşürmektir.      onbinlerce  CMOS  tümdevresi-
 lemeyen  çok  yüksek  bir  akımın  akmaya  başladığı                             nin  sahada  aktif  kullanılmasına
 gerilime  belverme  gerilimi  denir.  Belverme,  elekt-                          dayalı  yoğun  bir  CMOS  üretim
 ron-delik çiftlerinin çarpışarak başka elektron-delik                            tecrübesine  sahip  olması,  BiC-
 çiftleri üretip akımın çok hızlı ve kontrolsüz artma-                            MOS entegrasyonunun ilk sefer-
 sına neden olan bir mekanizmadır. Kollektör katkı                                de tamamlanmasını sağlamıştır.
 yoğunluğu ile ters orantılıdır. Kollektör-emetör bel-                            YİTAL SiGe HBT süreci, var olan
 verme geriliminin baz bölgesi kutuplanmasına göre                                YİTAL  CMOS  süreci  dikkate  alı-
 iki  tanımı  vardır:  VCBO,  emetör  açık  devre  ve  baz                        narak  geliştirilmiştir.  YİTAL,  ge-
 toprakta  iken;  VCEO,  emetör  toprakta  ve  baz  açık   (7)  bağıntısı,  yüksek  hızlı  transistor  için  sığ  eme-  liştirdiği SiGe BiCMOS teknolojisi
 devre iken ölçülen jonksiyon belvermeleridir. VCEO   tör,  sığ  baz  ve  yüksek  emetör  katkısı  gerektiğini   ile  X-bandında  RF  tümdevreler
 durumunda akım transistor kazancı ile çarpıldığın-  söylemektedir. (8)’e göre kollektör-baz fakirleşmiş   üretmeye başlamıştır.




 86                                                       87
   84   85   86   87   88   89   90   91   92   93   94